LCS 150

LCS 150是一款通用型激光切割系統
專為微加工應用而設計,例如各種工業領域的切割、鉆孔或開槽
此款加工系統可采用不同激光功率

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產品優勢/特點

  • 鋒利而光滑

  • 柱形激光實現平行切縫(無 V 形)

  • 光滑的切割面和鋒利的邊緣(Ra低至 0.15 μm)

  • 水射流的冷卻能力實現幾乎無熱影響

  • 快速準確

  • 以 5 毫米/分鐘的速度切割 1.6 毫米 PCD 和硬質  合金??杉庸じ竦牟牧?。

  • 機械精度高且誤差小于+/- 5 μm

  • 非常小的切縫寬(低至 30 μm)

  • 干凈簡單

  • 清潔表面,無沉積物

  • 不需要或幾乎不需要后處理

  • 工作距離長,無需對焦控制

技術參數

版本

LCS 150

工作容積 mm (W x D x H)

 150 x 150 x 100

精度 μm

+/- 5

重復定位精度 μm

+/- 2

軸數

2 軸、3 軸或 4 軸

激光類型

二極管泵浦固態釹:YAG,脈沖

波長 nm

532/1064

工作主機尺寸 mm (W x D x H)

1050 x 800 x 1870

控制柜尺寸 mm (W x D x H)

700 x 2300 x 1600

可加工材料

硬質材料:聚晶立方氮化硼 (PcBN)、聚晶金剛石 (PCD)、單晶金剛石 (MCD)、化學氣相沉積 (CVD) 金剛石、天然金剛石 (ND)、碳化鎢 (WC)

金屬:不銹鋼、NICO合金、CuBe(鈹青銅)、銅、黃銅、鋁、形狀記憶合金(鎳鈦諾)、鈦、鎳、超級合金等。

陶瓷:氧化鋯 (ZrO2)、LTCC(低溫共燒陶瓷)、氮化鋁 (AlN)、氧化鋁 (Al2O3)

應用案例

  • 渦輪葉片氣膜孔加工

  • 復合材料微孔加工

  • 陶瓷材料劃片加工

  • 鋁合金格柵加工

  • 推薦設備

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